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历史招中标信息40条
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| 项目统一名称 | 光谷智能****点击查看基地项目 | ||
| 总投资（万元） | 95038.0 | 区划 | **省 |
| 地市 | **市 | 区县 | **市本级 |
| 不含专项债的资本金（万元） | 26038.0 | 项目领域 | ****点击查看园区基础设施 |
| 申请专项债总额（万元） | 69000.0 | 项目业主 | ****点击查看 |
| 其他债务融资（万元） | / | 建设期 | 2024-06—2026-05 |
| 专项债作资本金（万元） | / | 运营期 | 2026—2056 |
| 预期收入（收益）（万元） | 139366.0 | 成本 | 23316 |
| 收入来源 | 项目收益来源于研发厂房租赁收入、生产智造厂房租赁收入、展示中心租赁收入、停车位收入、充电桩服务费收入，为项目自身产生的收益。 | ||
| 建设内容 | 建设规模及内容：项目规划总用地面积66,092.1平方米，总建筑面积177,800平方米，总计容建筑面积137,800平方米。主要研发生产智能网联相关零件设备，建成后预计年产值达到8亿元左右。 | ||
| 特殊情况备注 | |||
| 其他债务融资来源 | 无 | 主管部门 | ****点击查看开发区管理委员会 |
| 成本/收入 | 16.73% | 会计所 | ****点击查看事务所（特****点击查看分所 |
| 覆盖倍数 | 1.37 | 律所 | ****点击查看事务所 |
| 2025-04-17 | 第2批次 | 20000.0 | 2.13% | 2025年**省专项债券二十五期（普通专项债） | 0.0 | |
| 2024-08-27 | 第1批次 | 10000.0 | 2.40% | 2024年**省专项债券四十二期（普通专项债） | 0.0 | |
| 发行期限（年） | 30 | 付息方式 | 一年一次 |
| 起息日 | 2025-04-18 | 付息日 | 10月18日 4月18日（节假日顺延） |
| 最近付息日 | 2025-10-18（节假日顺延） | 提醒还款（天） | 183 |
| 到期日 | 2055-04-18 | 还本付息（万元） | / |
| 赎回方式 | 30+0+0 | 累计付息（万元） | 0 |
| 提前还本 | |||
| 备注 | |||
| 债券名称 | 2025年**省专项债券二十五期（普通专项债） | 债券简称 | 25**省00071普通 |
| 债券编码 | ****点击查看 | 区划 | **省 |
| 按债券性质分 | 新增 | 按债券类型分 | 专项 |
| 官方项目类型 | 普通 | 发行金额（亿元） | 118.24 |
| 发行日期 | 2025-04-17 | 发行场所 | 银行间 |
| 发行期限（年） | 30 | 发行利率（%） | 2.13 |
| 发行期数 | 25 | 付息方式 | 半年一付 |
| 新增债券（亿元） | 118.24 | 置换债券（亿元） | 0.0 |
| 再融资债券（亿元） | 0.0 | 赎回方式 | 30+0+0 |
| 起息日 | 2025-04-18 | 到期日 | 2055-04-18 |
| 付息日 | 10月18日 4月18日（节假日顺延） | 最近付息日 | 2025-10-18（节假日顺延） |
| 提醒还款（天） | 183 | 上期已付息（亿元） | 0 |
| 提前还本 | 累计付息（亿元） | 0 | |
| 柜台债 | / | 备注 | 分期还本，第11年-第30年，每年等额偿还发行金额5% |
基本情况
上次中标企业: 蒂升****公司
潜在竞争对手: 共
0
个, 其中与甲方合作关系紧密的
0 家
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